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vivo S5将推屏下摄像头技术 首发三星挖孔屏

发布时间:2019-11-13 07:43 所属栏目:[数码] 来源:吴晓宇
导读:中关村在线消息:北京时间11月12日消息,此前vivo官方已经宣布vivo S5即将发布。近期,又有业内人士爆料,vivo 5S将会首发三星新一代Super AMOLED挖孔屏,这一屏幕中也会用到部分屏下摄像头技术,尚属业内首次。 vivo S5将推屏下摄像头技术 首发三星挖孔屏

中关村在线消息:北京时间11月12日消息,此前vivo官方已经宣布vivo S5即将发布。近期,又有业内人士爆料,vivo 5S将会首发三星新一代Super AMOLED挖孔屏,这一屏幕中也会用到部分屏下摄像头技术,尚属业内首次。

vivo S5将推屏下摄像头技术 首发三星挖孔屏
vivo S5将推屏下摄像头技术 首发三星挖孔屏

业内人士表示,vivo S5的前置摄像头挖孔口径非常小,内径仅为1.99mm,而整个孔径标称则只有2.98mm。如果想要塞下32MP前置摄像头,势必需要使用一些新技术。这样的话,隐藏式屏下摄像头也就顺理成章了。

根据工信部数据显示,vivo S5正面将采用一块6.44英寸AMOLED打孔屏,屏幕分辩率为1080×2400,前置3200万像素摄像头的开孔位于屏幕右上角。该机背部采用了菱形的四摄方案,规格分别为4800万+800万+500万+200万像素。

配置方面,vivo S5搭载了一款主频为2.3GHz的移动处理器,有消息称其为高通骁龙712。同时,还将配备8GB内存规格,内置4100mAh电池,且支持22.5W快充。

(本文图片来自互联网)



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